氮化硼聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料應(yīng)用研究概述

固體導(dǎo)熱主要有聲子導(dǎo)熱和電子導(dǎo)熱兩種表現(xiàn)形式。對(duì)于大多數(shù)缺乏自由電子的聚合物導(dǎo)熱主要表現(xiàn)為聲子導(dǎo)熱。與本體聚合物相比，聚合物添加一定導(dǎo)熱填料以后的導(dǎo)熱機(jī)制更復(fù)雜，主要有兩種觀點(diǎn)用于解釋填料填充聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱現(xiàn)象，這兩種觀點(diǎn)分別為導(dǎo)熱路徑理論和逾滲理論。導(dǎo)熱路徑理論認(rèn)為，導(dǎo)熱是通過導(dǎo)熱填料相互連接形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，當(dāng)基體中填料不足，難以形成連續(xù)的通道時(shí)填料在基體中分散分布形成“海島”結(jié)構(gòu)，如圖１ （ ａ ），這時(shí)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能主要取決于基體自身的導(dǎo)熱能；當(dāng)基體中填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加到足以形成相互連接的導(dǎo)熱通道，如圖 １ （ ｂ ），這時(shí)互相貫通的填料才會(huì)有效提高聚合物基體的導(dǎo)熱性能。逾滲理論則認(rèn)為，當(dāng)填料達(dá)到一定的臨界值時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)快速提高。逾滲理論適用于解釋導(dǎo)熱系數(shù)較高的填料，但并不適合于多數(shù)低導(dǎo)熱系數(shù)填料填充的聚合物復(fù)合材料。

圖 １  聚合物導(dǎo)熱填充復(fù)合材料中熱傳導(dǎo)路徑示意圖

采用不同的導(dǎo)熱理論模型和相應(yīng)的計(jì)算方法可以預(yù)測(cè)和計(jì)算無機(jī)填料填充聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，實(shí)際上試驗(yàn)測(cè)試的結(jié)果與理論模型預(yù)測(cè)的導(dǎo)熱系數(shù)往往會(huì)有一定偏差。所以應(yīng)結(jié)合具體的填充聚合物復(fù)合材料體系和不同的影響因素來選擇比較合理的導(dǎo)熱模型，以更好用于特定復(fù)合材料體系導(dǎo)熱系數(shù)的預(yù)測(cè)。例如， Ｍａｘｗｅｌｌ－ Ｅｕｃｋｅｎ模型假設(shè)球狀粒子均勻分布在樹脂基體中，相互間無作用力。為預(yù)測(cè)氮化硼填 充 量 與 導(dǎo) 熱 系 數(shù) 的 關(guān) 系，可 以 借 用 Ｍａｘｗｅｌｌ －Ｅｕｃｋｅｎ模型預(yù)測(cè)公式（１ ）進(jìn)行計(jì)算：

式中：λ ， λ _１ ， λ _２ 分別是復(fù)合材料、樹脂、填料的導(dǎo)熱系數(shù)；Ｖ _２ 是填料的體積分?jǐn)?shù)。

影響氮化硼填充聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的因素主要有：聚合物基體、填料以及它們之間的界面。① 基體方面有結(jié)晶度、分子鏈的取向、分之間作用力、聚合物加工參數(shù)等等；② 填料本體導(dǎo)熱特性、添加量、粒度、分散性、取向等等；③ 界面之間的化學(xué)極性及分子間作用力。表 １ 列出了幾種常用導(dǎo)熱填料的密度和導(dǎo)熱系數(shù)。氮化硼微粉的純度對(duì)其導(dǎo)熱性能影響較大，氮化硼微粉常 會(huì) 有 游離 的其 他 含 硼化 物 （以Ｂ _２ Ｏ _３ 為主）殘留，游離硼的含量越低越好，越低的游離硼含量氮化硼粉體性能越穩(wěn)定。填料的形狀與長(zhǎng)徑比都會(huì)影響復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。常見氮化硼有纖維狀、片狀、球狀等，使用的氮化硼填料多為球形和片狀，其中球形填料可以帶來更高的填充量，理論上填充率越高復(fù)合材料整體的導(dǎo)熱性能越好。片狀填料也有自己的優(yōu)勢(shì)，它具有高比表面積，因此有利于構(gòu)成聲子導(dǎo)熱通道，提升體系的導(dǎo)熱系數(shù)。單獨(dú)使用片狀氮化硼時(shí)，由于其形狀不規(guī)則，垂直晶面方向的導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)遠(yuǎn)小于平行晶面方向的導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)致氮化硼填充到聚合物中時(shí)部分片晶取向垂直于理想導(dǎo)熱方向，而且填充率也較低，不能充分利用氮化硼的導(dǎo)熱性能。單獨(dú)使用球形氮化硼雖能帶來更高的填充量，但也并非是添加量越大復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。氮化硼片層的剝離方法，球形顆粒的制備方法以及在基體中的取向排列情況，均對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能起重要作用，氮化硼微粉的表面處理工藝也是非常重要的因素。

表１ 幾種常用填料的導(dǎo)熱系數(shù)

２．１．１  微米級(jí)氮化硼對(duì)導(dǎo)熱性能的影響

Ｗａｔｔｈｎａｐｈｏｎ等采用兩種粒徑的氮化硼，與聚丙烯（ ＰＰ）樹脂共混后經(jīng)加熱熔融模壓制備 ＰＰ ／ＢＮ 復(fù)合材料。所用兩種不同粒徑的氮化硼為：一種粒徑較小，為１～２ μ ｍ ；另一種粒徑較大，為７～１０ μ ｍ 。ＰＰ基體選用兩種不同黏度的樹脂，低黏度的 ＰＰ 熔體指數(shù)為 ２６～２９ｇ ／（ １０ｍｉｎ ），高黏度的 ＰＰ 熔體指數(shù)為７～８ｇ／（１０ｍｉｎ ）。研究發(fā)現(xiàn)，無論是采用高黏度還是低黏度ＰＰ ，無論是粒徑小還是粒徑大的氮化硼，隨著填充氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加， ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)均提高，而 ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)則與ＰＰ的黏度關(guān)聯(lián)性不強(qiáng)。在相同氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)的情況下，大粒徑的氮化硼比小粒徑的氮化硼更有利于提高 ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)。圖 ２ 是 ＰＰ ／ＢＮ 復(fù)合材料在液氮中脆斷后截面的掃描電鏡圖，明場(chǎng)處是ＢＮ ，暗場(chǎng)處是ＰＰ，圖２（ａ）和圖２（ｂ ）中當(dāng)?shù)痼w積分?jǐn)?shù)為１５％時(shí)，小粒徑氮化硼有團(tuán)聚發(fā)生，在ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料中分散不均勻；而大粒徑氮化硼能均勻分散在 ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料中，并能形成氮化硼與氮化硼相互連接的導(dǎo)熱路徑網(wǎng)絡(luò)。圖２ （ ｃ）和圖２（ｄ ）中，當(dāng)?shù)痼w積分?jǐn)?shù)達(dá)到２９％ ，氮化硼緊密連接在一起使氮化硼導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)增加， ＰＰ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)增加更明顯。但是，孫娜等研究發(fā)現(xiàn)并不是氮化硼粒徑越大復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越高，如圖３ ，在聚碳酸 酯 （ ＰＣ ）聚 合 物 中 填 充 粒 徑分 別 為 １ μ ｍ 、５ μ ｍ 、 １０ μ ｍ 、 ３２ μ ｍ ４種不同氮化硼制備得到ＰＣ ／ ＢＮ復(fù)合材料，其導(dǎo)熱系數(shù)隨著填充氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加而增大。當(dāng)?shù)鸬牧椒謩e為１ μｍ 、 ５ μ ｍ 、１０ μ ｍ 時(shí)，在相同填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)隨填料粒徑的 增 大 而 增 大；但 當(dāng) 氮 化 硼 粒 徑 達(dá) 到３２ μｍ時(shí)，ＰＣ ／ ＢＮ復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能并沒有明顯地增加，反而會(huì)低于粒徑為 １０ μ ｍ 的氮化硼填充的 ＰＣ ／ ＢＮ 復(fù)合材料。

圖２ ＰＰ ／ ＢＮ復(fù)合材料的掃描電鏡圖

圖３不同粒徑ＢＮ填充的ＰＣ ／ ＢＮ復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)

填料氮化硼粒徑大小和聚合物基體樹脂粉末粒徑大小均對(duì)復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱系數(shù)有影響。有研究者認(rèn)為，氮化硼納米片由于比表面積大、長(zhǎng)徑比高，可有效提高其與聚合物鏈的相互作用，增加熱接觸面積和復(fù)合材料中的導(dǎo)熱通路，還能通過外力作用在聚合物中取向排列和有序連接，因而更有利于提高聚合物的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填料經(jīng)超細(xì)化處理可以有效提高其導(dǎo)熱性能，同一種導(dǎo)熱填料粒徑越小越有利于其在高分子材料中的分散，如與大顆粒填料混合則有利于填料之間的相互接觸和作用。但如果分散不好，因填料的小尺寸（納米）效應(yīng)，在聚合物基體中填料容易發(fā)生團(tuán)聚，則復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能改善不明顯。

鄭襄丹等對(duì)比研究了不同粒徑片狀氮化硼對(duì)環(huán)氧樹脂流變和導(dǎo)熱性能的影響，微米級(jí)氮化硼比納米級(jí)氮化硼更有利于提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能，當(dāng)加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 ３０％的微米級(jí)氮化硼時(shí)，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)可由 ０．１８Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）提高到 １．０１Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。Ｄｍｉｔｒｙ 等對(duì)比研究了微米級(jí)氮化硼和納米級(jí)氮化硼填充聚乙烯的導(dǎo)熱系數(shù)和力學(xué)性能，研究用的氮化硼掃描電鏡圖見圖 ４ ，微米級(jí)氮化硼粒徑為 ２～５ μ ｍ，納米級(jí)氮化硼粒徑為１２０～１４０ｎｍ 。微米級(jí)氮化硼填充高密度聚乙烯時(shí)，在不添加任何偶聯(lián)劑時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)最高達(dá)到２Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），但是填充后復(fù)合材料脆性太大，無法進(jìn)一步加工應(yīng)用 。采用納米級(jí)氮化硼填充高密度聚乙烯，復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率都好于微米級(jí)，其導(dǎo)熱系數(shù)僅為０．４３ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），明顯低于微米級(jí)氮化硼填充復(fù)合材料。但是，也有不同甚至與此相反的研究結(jié)果。如，桑燊等采用離子液體相剝離氮化硼，得到氮化硼納米片作為填料填充到聚乳酸（ ＰＬＡ）中，制得 ＰＬＡ ／ ＢＮ 復(fù)合材料，對(duì)比研究發(fā)現(xiàn)（見表２），在相同的填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)下，填料為氮化硼納米片的ＰＬＡ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)明顯高于填料為微米級(jí)氮化硼的導(dǎo)熱系數(shù)。而且，在一定添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)范圍內(nèi)，與純ＰＬＡ 相比，氮化硼填充后能夠提高ＰＬＡ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度，而降低斷裂伸長(zhǎng)率。

圖 ４  氮化硼的掃描電鏡圖像 ａ． 微米級(jí) ｂ． 納米級(jí)

表 ２ ＰＬＡ ／氮化硼復(fù)合材料的性能

許多研究者研究了填充氮化硼的含量對(duì)聚合物／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響，研究結(jié)論是一致的，對(duì)于不同的聚合物，隨著填充氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)（或體積分?jǐn)?shù)）的增加，聚合物／氮化硼復(fù)合材料均表現(xiàn)出導(dǎo)熱性能提高的規(guī)律。劉濤等采用熔融擠出法研究了填充氮化硼對(duì)ＰＡ６６ ／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的影響，當(dāng)?shù)痼w積分?jǐn)?shù)達(dá)到 ２４．８％ 時(shí)， ＰＡ６６ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為０．７５Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），是純ＰＡ６６的２．２倍。研究還表明，填充 ＢＮ 對(duì) ＰＡ６６／ ＢＮ 復(fù)合材料力學(xué)性能的影響也比較明顯，隨著氮化硼體積分?jǐn)?shù)的增加， ＰＡ６６ ／ ＢＮ 復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度會(huì)降低，而彎曲強(qiáng)度卻呈增加趨勢(shì)，結(jié)晶速率加快，熱變形溫度提高，表明填充氮化硼會(huì)提高 ＰＡ６６ 的剛性而降低韌性。但是，李國華等研究表明，利用雙螺桿的強(qiáng)剪切作用，制備的丙烯腈 － 丁二烯 － 苯乙烯（ ＡＢＳ ）樹脂／氮化硼復(fù)合材料，與純 ＡＢＳ相比導(dǎo)熱系數(shù)和拉伸強(qiáng)度都有明顯提高，當(dāng)?shù)鸬馁|(zhì)量分?jǐn)?shù)為 ２０％時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)由０．１７６ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）提高到０．４０４Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），且拉伸強(qiáng)度由 ３５．２６ＭＰａ 提高到３８．４ＭＰａ。這說明了聚合物填充氮化硼以后的力學(xué)性能尤其是拉伸強(qiáng)度表現(xiàn)出了增加和降低兩種相反的結(jié)果，通常較大粒徑的氮化硼填料會(huì)降低聚合物的拉伸強(qiáng)度。綜合考慮氮化硼填充聚合物后的導(dǎo)熱和力學(xué)性能應(yīng)用需求，對(duì)于不同聚合物填充氮化硼最大的質(zhì)量分?jǐn)?shù)沒有具體的指導(dǎo)性結(jié)論，可以通過計(jì)算機(jī)理論模擬和試驗(yàn)，針對(duì)某一特定聚合物設(shè)定一個(gè)最佳值，以滿足實(shí)際應(yīng)用需要。

填料的形態(tài)差異大，有不規(guī)則顆粒、類球形、球形、片狀和纖維狀等，不同形態(tài)填料具有不同的幾何結(jié)構(gòu)和微觀形態(tài)，球狀填料流動(dòng)性好，片狀填料擁有較高的徑厚比，纖維狀的填料具有較高的長(zhǎng)徑比。不同形態(tài)氮化硼具有不同的表面特性，其中填料的表面化學(xué)活性對(duì)改善聚合物復(fù)合材料的相容性和導(dǎo)熱性影響較大，通過化學(xué)作用使表面活性劑、偶聯(lián)劑或功能性聚合物在氮化硼表面形成活性官能團(tuán)，再與聚合物復(fù)合可以降低界面熱阻，進(jìn)而有效地提高導(dǎo)熱性能。Ｋｉｍ 等采用不同粒徑的氮化硼填充環(huán)氧樹脂制備了環(huán)氧樹脂／氮化硼復(fù)合材料，研究發(fā)現(xiàn)采用微米級(jí)氮化硼優(yōu)于納米級(jí)氮化硼，其中粒徑為 １２ μ ｍ 左右的氮化硼對(duì)提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能最好。特別是，氮化硼經(jīng)過氫氧化鈉溶液處理，再經(jīng)丙基三甲氧基硅烷表面改性，能明顯提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)。環(huán)氧樹脂本體的導(dǎo)熱系數(shù)為 ０．１～０．３Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），當(dāng)?shù)鸬馁|(zhì)量分?jǐn)?shù)為７０％時(shí)，未經(jīng)表面改性的氮化硼填充制備的環(huán)氧樹脂／氮化硼復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為２．９２ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），經(jīng)表面改性的氮化硼填充制備的環(huán)氧樹脂／氮化硼復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到 ４．１１Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。馮寧寧采用５ μ ｍ 和 ０．５ μ ｍ 兩種不同粒徑的氮化硼，在氨水中經(jīng)超聲和機(jī)械攪拌剝離制備了粒徑為 １００～３００ｎｍ 的氮化硼納米片，再用硅烷偶聯(lián)劑 ＫＨ５６０改性后，與碳酸氫銨和環(huán)氧樹脂混合，經(jīng)溶液澆注成型脫模得到三維泡沫環(huán)氧樹脂／氮化硼復(fù)合材料，當(dāng)?shù)鸬馁|(zhì)量分?jǐn)?shù)為 ２０％時(shí)該復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 １．１９３Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。

２．４  氮化硼和其他填料雜化復(fù)合對(duì)導(dǎo)熱性能的影響

在聚合物中構(gòu)筑三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)使氮化硼有效連接起來，可以提高氮化硼填充聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)氮化硼在聚合物基體中的良好分散。Ｂａｉ等提出構(gòu)筑三維結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)制備新方法對(duì)提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能非常有效，這幾種方法分別是：熱壓、真空輔助過濾、模板自組裝 、３Ｄ 打印。熱壓法制備的聚苯乙烯／聚丙烯／氮化硼三元復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)在氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)為５０％時(shí)達(dá)到５．５７ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。采用真空輔助過濾制備的木質(zhì)素聚合物／天然橡膠／氮化硼三元復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)在氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 ２５％ 時(shí)達(dá)到 １．１７Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。采用真空輔助過濾制備的聚乙烯醇／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)在氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)為６％ 時(shí)達(dá)到 ６．９Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。圖 ５ 所示采用模板自組裝制備的木質(zhì)素聚合物／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)在氮化硼納米片質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 ９．２９％ 時(shí)達(dá)到 ２．８５Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）；采用模板自組裝制備的環(huán)氧樹脂／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱系 數(shù) 在 氮 化 硼 納 米 片 質(zhì) 量 分 數(shù) 為 ３４％ 時(shí) 達(dá) 到４．４２Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）；采用模板自組裝制備的環(huán)氧樹脂／聚二氟乙烯／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)在氮化硼納米片質(zhì)量分?jǐn)?shù)為２１％時(shí)達(dá)到１．４７ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。采用３Ｄ 打印獲得了導(dǎo)熱系數(shù)更高的聚合物／氮化硼復(fù)合材料，在氮化硼納米片質(zhì)量分?jǐn)?shù)為６０％時(shí)其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)９Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。

圖 ５  模板自組裝制備聚合物／氮化硼復(fù)合材料示意圖

江芳采用“交聯(lián)－冷凍－干燥－浸漬”法制備了氮化硼互穿三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚酰胺 － 酰亞胺／氮化硼（ＰＡＩ ／ ＢＮ ）復(fù)合材料。通過改變含羥基官能團(tuán)氮化硼和浸漬溶液聚乙烯醇（ ＰＶＡ ）間的氫鍵作用，進(jìn)而改變３Ｄ－氮化硼網(wǎng)絡(luò)的形貌和結(jié)構(gòu)，最終使ＰＡＩ ／ＢＮ 復(fù)合材料在氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)為４％時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá)到１．１７Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），實(shí)現(xiàn)了在低填充量下的高導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)熱提升效率，還保持了良好電絕緣性能與機(jī)械性能。

氮化硼的二維片層結(jié)構(gòu)使其具有各向異性，面內(nèi)和面間的導(dǎo)熱系數(shù)差異很大，采用特定的方法促使氮化硼在某一方向取向可以提供更有效的傳熱通道，進(jìn)而提高材料的導(dǎo)熱系數(shù)。一些排布技術(shù)，如自組裝、模板成型、注射模塑、刮刀成形、靜電紡絲、真空輔助組裝、外場(chǎng)（電場(chǎng)或磁場(chǎng)）誘導(dǎo)取向等都可以獲得氮化硼有取向結(jié)構(gòu)的聚合物復(fù)合材料。含有氮化硼取向結(jié)構(gòu)的填充聚合物在取向方向上導(dǎo)熱性能明顯得到提高。

把不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氮化硼與聚乙烯（ＰＥ ）采用高速混料機(jī)混合（見圖 ６ ），經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)擠出，再經(jīng)單軸拉伸 制 備 ＰＥ ／ ＢＮ 復(fù) 合 材 料 薄 膜，導(dǎo) 熱 系 數(shù) 可 以 達(dá) 到１０６Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）。另外，受到磁性材料在磁場(chǎng)中可以定向排列的啟發(fā)，采用磁性納米顆粒吸附到氮化硼表面，通過外加磁場(chǎng)改變磁場(chǎng)強(qiáng)度、形狀和時(shí)間使得氮化硼在特定方向上取向，填料呈現(xiàn)出取向排列不同的性質(zhì)，可以影響導(dǎo)熱通路的設(shè)計(jì)，得到取向結(jié)構(gòu)多種變化的導(dǎo)熱復(fù)合材料，來滿足復(fù)雜構(gòu)件對(duì)不同熱管理材料精細(xì)控制散熱的需求。利用靜電紡絲制備聚合物／氮化硼復(fù)合纖維，不僅能使氮化硼均勻分散在聚合物基體中，還使氮化硼沿著纖維軸向定向聚集排布，有利于異向設(shè)計(jì)，進(jìn)一步強(qiáng)化氮化硼的搭橋作用，提高復(fù)合纖維的導(dǎo)熱性能。作者課題組曾按照設(shè)定的氮化硼與聚丙烯腈（ＰＡＮ ）質(zhì)量比例，分別把一定質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氮化硼分散溶解在二甲基甲酰胺中，經(jīng)磁力攪拌、超聲、加熱得到了紡絲溶液；將制備的紡絲溶液分別進(jìn)行靜電紡絲，得到一系列 ＰＡＮ ／ ＢＮ 有機(jī)無機(jī)雜化復(fù)合纖維。當(dāng)實(shí)際氮化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)為５４．５％時(shí)，紡制的ＰＡＮ ／ ＢＮ復(fù)合纖維的導(dǎo)熱系數(shù)最高可以達(dá)到 ３．９７７ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），比純 ＰＡＮ 的導(dǎo)熱系數(shù)０．０４８Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）提高了８１．８倍左右。

圖６ ＰＥ ／ ＢＮ 單軸拉伸薄膜制備流程圖

日本迪睿合株式會(huì)社已經(jīng)商業(yè)化生產(chǎn)兼具高導(dǎo)熱性和柔軟性的硅膠型導(dǎo)熱片“ ＺＸ１１Ｎ ”，該產(chǎn)品采用一種獨(dú)特取向技術(shù)，根據(jù)取向?qū)⒕哂胁煌瑢?dǎo)熱系數(shù)的氮化硼填料對(duì)齊排列，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱片的高導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)為１１Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ），具有硅樹脂基材和氮化硼填料的絕緣性能.

不同研究者以氮化硼為填料，采用不同方法制備的聚合物／氮化硼復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能差異很大（見表３ ）。這其中的原因多種多樣，差異這么大的原因分析如下：① 氮化硼的導(dǎo)熱系數(shù)與理論值差異很大，尤其是將氮化硼微粉進(jìn)一步制備成氮化硼納米材料（片）后其導(dǎo)熱性能差異很大；② 采用不同原料不同制備方法得到復(fù)合材料不同的導(dǎo)熱性能，還沒有形成大家普遍所一致認(rèn)同的方法，仍需要進(jìn)一步從理論和試驗(yàn)上深入研究。

采用氮化硼作為填料填充聚合物用于提高導(dǎo)熱性能，由于氮化硼的形態(tài)、純度、粒徑和結(jié)晶度，以及聚合物的種類不同和聚合物／氮化硼復(fù)合材料制備方法差異，經(jīng)氮化硼填充后聚合物導(dǎo)熱性能提高的效果不同。不同的研究者采用不同的聚合物基體，所用氮化硼填料特性差異很大，應(yīng)用的加工方法也不盡相同，所以得出的結(jié)果差異較大，即氮化硼填充聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)與原純聚合物相比，提升的幅度和填充后聚合物／氮化硼復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)相差較大，這對(duì)指導(dǎo)實(shí)際應(yīng)用帶來不小的困惑。加入氮化硼能改善聚合物的導(dǎo)熱性能，至于改善效果如何，還應(yīng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用加大相關(guān)的應(yīng)用基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究。