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婁俊聯(lián)手六院院士高華健《Nature》:發(fā)現(xiàn)六方氮化硼的超強韌性,是石墨烯的10倍!
信息來源:本站 | 發(fā)布日期:
2024-05-09 09:17:55
| 瀏覽量:149412
摘要:
六方氮化硼 (h-BN)是一種二維層狀寬帶隙絕緣材料,具有良好的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和介電特性,被廣泛用作電子器件中。從結(jié)構(gòu)上來看,六方氮化硼和石墨烯十分相似,都由原子的排列在互連六邊形的平面晶格組成。唯一不同的是,在石墨烯中,所有原子都是碳,而在 h-BN 中,每…
六方氮化硼 (h-BN)是一種二維層狀寬帶隙絕緣材料,具有良好的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和介電特性,被廣泛用作電子器件中。從結(jié)構(gòu)上來看,六方氮化硼和石墨烯十分相似,都由原子的排列在互連六邊形的平面晶格組成。唯一不同的是,在石墨烯中,所有原子都是碳,而在 h-BN 中,每個六邊形都包含三個氮原子和三個硼原子。碳-碳鍵是自然界中最強的鍵之一,因此理論上石墨烯要比 h-BN 堅固得多。雖然這兩種材料的強度和彈性模量差不多,但 h-BN 略低:石墨烯的強度約為130 GPa,楊氏模量約為1.0 TPa;而h-BN 的強度和模量則分別為 100 GPa和 0.8 TPa。然而,在現(xiàn)實世界中,沒有材料是沒有缺陷的,石墨烯也是如此。盡管它具有優(yōu)異的力學(xué)性能,但是石墨烯的抗裂性較低。換而言之,石墨烯很脆!1921年,英國工程師格里菲斯發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的斷裂力學(xué)理論研究,描述了脆性材料的失效,以及材料中裂紋的大小與使裂紋擴展所需的力之間的關(guān)系。百年來,科學(xué)家和工程師們一直都在使用這個理論來預(yù)測和定義材料的韌性。2014年,美國萊斯大學(xué)婁俊教授團隊的研究表明,石墨烯的斷裂韌性與格里菲斯的斷裂力學(xué)理論一致:當(dāng)施加在石墨烯上的應(yīng)力大于將其固定在一起的力時,裂紋會擴展;并且能量的差異在裂紋的擴展中被釋放。鑒于 h-BN 與石墨烯的結(jié)構(gòu)相似,人們認為它同樣也很脆。然而,事實并非如此。違背百年斷裂力學(xué)理論!科學(xué)家發(fā)現(xiàn)h-BN比石墨烯的韌性高10倍近日,來自美國萊斯大學(xué)樓峻教授和新加坡南洋理工大學(xué)高華健院士(美國科學(xué)院院士、美國工程院院士、美國藝術(shù)與科學(xué)院院士、德國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院外籍院士、歐洲科學(xué)院院士)的聯(lián)合團隊在《Nature》發(fā)文稱,他們發(fā)現(xiàn):常識中認為脆性的h-BN居然表現(xiàn)出超強的抗裂性(即韌性),是石墨烯的10倍!這個發(fā)現(xiàn)與格里菲斯的斷裂理論背道而馳,而且此前從未在二維材料中觀察到這種異?,F(xiàn)象。相關(guān)研究成果以“Intrinsic toughening and stable crack propagation in hexagonal boron nitride”為題,發(fā)表在國際頂級期刊《Nature》上!為了找出原因,研究團隊對 h-BN 樣品施加應(yīng)力,使用掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡盡可能地觀察裂紋是如何發(fā)生的。在經(jīng)過 1,000 多個小時的實驗和后續(xù)理論分析后,他們發(fā)現(xiàn)了其中的奧秘。圖2. SEM觀察預(yù)裂化單層 h-BN 的斷裂和穩(wěn)定的裂紋擴展。雖然石墨烯和h-BN結(jié)構(gòu)上可能相似,但硼和氮原子不一樣,所以在h-BN中的六方晶格本征存在不對稱排列,與石墨烯中的碳六邊形不同。簡單來說,在石墨烯中,裂紋傾向于從上到下直線穿過對稱的六邊形結(jié)構(gòu),像拉鏈一樣打開粘合。由于硼和氮之間的應(yīng)力對比,h-BN 的六邊形結(jié)構(gòu)略有不對稱,這種晶格的固有不對稱性會導(dǎo)致裂紋分叉,形成分支。而如果裂紋是分叉的,那就意味著它正在轉(zhuǎn)動。這種轉(zhuǎn)向裂紋的存在需要花費額外的能量來進一步推動裂紋的擴展,從而導(dǎo)致裂紋更難以傳播,有效地增強了材料的韌性?!?這就是h-BN表現(xiàn)出超越石墨烯的彈性的原因。圖4. h-BN樣品中的裂紋擴展和有效能量釋放率。由于具有優(yōu)異的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和介電特性,h-BN已經(jīng)成為二維電子和其他二位器件的極其重要的材料,不僅可以作為支撐基底,還可以作為電子元件之間的絕緣層。而如今, h-BN 令人驚訝的韌性使其成為柔性電子產(chǎn)品的理想選擇,并且對開發(fā)用于二維電子等應(yīng)用的柔性 2D 材料具有重要意義。新加坡南洋理工大學(xué)高華建院士表示:“這項工作令人驚訝的同時又令人興奮,因為它揭示了一種據(jù)稱非常脆的材料的內(nèi)在增韌機制。”“顯然,即使是格里菲斯也無法預(yù)見兩種具有相似原子結(jié)構(gòu)的脆性材料的斷裂行為會有如此大的差異?!?/section>未來,除了柔性電子紡織品應(yīng)用以外,具有超強韌性的h-BN還可以用做柔性電子皮膚和可以直接連接到大腦的可植入電子器件。
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