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哈工大研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)氮化硼/銀/環(huán)氧樹脂高導(dǎo)熱復(fù)合材料

信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2022-01-19 13:36:59 | 瀏覽量:838993

摘要:

日前,哈工大研究團(tuán)隊(duì)利用六方氮化硼(BN)和銀納米線為填料,制備出環(huán)氧樹脂基高導(dǎo)熱復(fù)合材料,該成果發(fā)表于“聚合物和納米復(fù)合材料”期刊。BN/AgNWs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備本次研究以環(huán)氧樹脂為基體,通過調(diào)節(jié)復(fù)合填料中AgNWs的含量,可知BN/agnws/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱系…

日前,哈工大研究團(tuán)隊(duì)利用六方氮化硼(BN)和銀納米線為填料,制備出環(huán)氧樹脂基高導(dǎo)熱復(fù)合材料,該成果發(fā)表于“聚合物和納米復(fù)合材料”期刊。

BN/AgNWs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備

本次研究以環(huán)氧樹脂為基體,通過調(diào)節(jié)復(fù)合填料中AgNWs的含量,可知BN/agnws/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨著AgNWs含量的增加而增大。由于BN具有極高的熱導(dǎo)率,所以將AgNWs作為混合填料加入BN中,以BN為“點(diǎn)”,以AgNWs為“橋”,連接BN填料,在EP基板之間構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

BN和AgNWs填料經(jīng)過表面處理,以提高填料與基體之間的相容性。因此,復(fù)合填料配比的變化對(duì)復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度影響不大。隨著AgNWs含量的增加,復(fù)合材料的低頻介電常數(shù)降低了0.38,介電損耗變化不大。這是因?yàn)锳gNWs限制了EP鏈段的運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致EP交聯(lián)度逐漸增加。但AgNWs的含量并不高,因此對(duì)復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗影響不大。隨著AgNWs含量的增加,復(fù)合材料的體積電阻率增加了179.2%,復(fù)合材料的絕緣性能得到改善。這是由于AgNWs及其氧化的Ag2O的高導(dǎo)電性。

一般來說,AgNWs與BN質(zhì)量比為4/300的復(fù)合填料可以使復(fù)合材料具有更好的性能。

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