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六方氮化硼外延生長研究進(jìn)展

信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2023-08-03 11:14:40 | 瀏覽量:367037

摘要:

摘 要 二維超寬禁帶半導(dǎo)體材料六方氮化硼(h-BN)具有絕緣性好、擊穿場強(qiáng)高、熱導(dǎo)率高,以及良好的穩(wěn)定性等特點(diǎn),且其原子級平整表面極少有懸掛鍵和電荷陷阱的存在,使其有潛力成為二維電子器件的襯底和柵介質(zhì)材料。實(shí)現(xiàn)h-BN應(yīng)用的關(guān)鍵在于生長高質(zhì)量的h-BN單晶薄膜,本…

 摘  要  

二維超寬禁帶半導(dǎo)體材料六方氮化硼(h-BN)具有絕緣性好、擊穿場強(qiáng)高、熱導(dǎo)率高,以及良好的穩(wěn)定性等特點(diǎn),且其原子級平整表面極少有懸掛鍵和電荷陷阱的存在,使其有潛力成為二維電子器件的襯底和柵介質(zhì)材料。實(shí)現(xiàn)h-BN應(yīng)用的關(guān)鍵在于生長高質(zhì)量的h-BN單晶薄膜,本文詳細(xì)介紹了在過渡金屬襯底、絕緣介質(zhì)襯底和半導(dǎo)體材料表面外延生長h-BN的方法及其研究進(jìn)展。在具有催化活性的過渡金屬襯底(銅、鎳、鐵、鉑等)上可以外延得到高質(zhì)量的二維h-BN,而在絕緣介質(zhì)或半導(dǎo)體材料襯底上直接生長h-BN單晶薄膜更具挑戰(zhàn)性。藍(lán)寶石以其良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性成為外延h-BN的首選襯底,藍(lán)寶石襯底上生長h-BN薄膜的方法主要有化學(xué)氣相沉積、分子束外延、離子束濺射沉積、金屬有機(jī)氣相外延,以及高溫后退火等,通過這些方法可以在藍(lán)寶石襯底上外延得到h-BN單晶薄膜,還可以集成到現(xiàn)有的一些III-V族化合物半導(dǎo)體的外延生長工藝之中,為h-BN的大面積應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。此外,石墨烯、硅和鍺等半導(dǎo)體材料襯底上生長h-BN單晶薄膜也是當(dāng)前研究的一個(gè)熱點(diǎn),這為基于h-BN的異質(zhì)結(jié)制備及其應(yīng)用提供了新的方向。

關(guān)鍵詞:六方氮化硼;外延生長;薄膜;二維材料;寬禁帶半導(dǎo)體

 研究  

二維材料獨(dú)特的層狀結(jié)構(gòu)使其擁有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì),大比表面積、量子霍爾效應(yīng)和帶隙可調(diào)等特性使得二維材料受到越來越多的關(guān)注。

相比于傳統(tǒng)體材料,二維材料在制造更小尺寸和更高速度的場效應(yīng)晶體管方面潛力巨大,對延續(xù)摩爾定律具有重要意義。對基于二維材料的場效應(yīng)晶體管的有源區(qū)而言,界面的電荷散射和缺陷會顯著降低器件性能。因此,表面平整且物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的二維襯底和柵介質(zhì)層是提高低維器件性能的關(guān)鍵。

六方氮化硼(h-BN)是一種類石墨烯的二維材料,層內(nèi)B和N原子以sp2雜化的方式鍵合,層間以范德瓦耳斯鍵相結(jié)合,因此,h-BN具有原子級平滑、無多余懸鍵的表面,許多基于h-BN的二維材料場效應(yīng)晶體管的響應(yīng)時(shí)間和功耗等性能都表現(xiàn)出顯著的提升。此外,h-BN是一種超寬禁帶半導(dǎo)體,具有優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)性能,可見光區(qū)域的高透過性和深紫外(DUV)區(qū)域的高吸收系數(shù)(~105 cm-1使h-BN在DUV光探測器和發(fā)光器件方面具有廣闊的應(yīng)用前景。

剝離法是制備h-BN一種常用的工藝通過機(jī)械剝離或者液相剝離可以從單晶體材料中得到二維h-BN,但是剝離法獲得的樣品尺寸通常較小,無法實(shí)現(xiàn)h-BN的大面積應(yīng)用。另一方面,二維材料的結(jié)晶質(zhì)量對器件性能至關(guān)重要。為了更好地實(shí)現(xiàn)h-BN在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,科研工作者提出了許多方法來制備大面積高結(jié)晶質(zhì)量二維h-BN單晶薄膜。

化學(xué)氣相沉積(CVD)是目前技術(shù)最為成熟的外延h-BN的方法,環(huán)硼氮烷(B3N3H6)和氨硼烷(NH3-BH3是CVD法常用的前驅(qū)體,但是由于前驅(qū)體的分解速率、黏附系數(shù)和中間產(chǎn)物的蒸氣壓不同,最終得到樣品中B和N元素的化學(xué)計(jì)量比會偏離1:1。如果采用不同的前驅(qū)體分別提供N和B原子通過調(diào)節(jié)前驅(qū)體中N、B的比例,可以明顯改善h-BN薄膜的化學(xué)計(jì)量比和結(jié)晶質(zhì)量,常用的含氮前驅(qū)體為氨氣(NH3)和氣(N2),含硼前驅(qū)體為三甲基硼(TMB)和三乙基硼(TEB)等。由于大多數(shù)含硼前驅(qū)體有劇毒或極具可燃性,科研人員也嘗試采用物理氣相沉積(PVD)技術(shù)外延h-BN薄膜,通過激光、離子束等高能粒子直接與安全無毒的熱壓h-BN靶材相互作用,濺射出包含B和N原子的等離子體,然后沉積在襯底上形成h-BN薄膜。目前,h-BN的外延生長襯底主要包括藍(lán)寶石介質(zhì)襯底、有催化活性的過渡金屬襯底(包括單晶金屬以及合金)和半導(dǎo)體襯底,本文總結(jié)了不同襯底上外延h-BN的發(fā)展現(xiàn)狀、生長技術(shù)和特點(diǎn)。

圖片

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  結(jié)語與展望  

h-BN是一種類石墨烯的二維超寬禁帶半導(dǎo)體材料,在制造更小尺寸和更高速度的場效應(yīng)晶體管方面有極大的應(yīng)用潛力。制備高質(zhì)量的h-BN是實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用的前提,本文基于外延生長h-BN的襯底類型進(jìn)行分類,系統(tǒng)地介紹了在過渡金屬襯底、藍(lán)寶石介質(zhì)襯底和半導(dǎo)體材料表面外延生長h-BN的各類方法及特點(diǎn)。在具有催化活性的過渡金屬襯底上可以外延生長高質(zhì)量的二維h-BN,樣品的物理化學(xué)特性與通過剝離得到h-BN的性能相當(dāng)。但由于襯底的催化作用會隨著 h-BN厚度的增加而迅速下降,所以過渡金屬襯底上外延生長的二維 h-BN存在自限效應(yīng),厚度一般不超過10層,不利于h-BN在高壓大功率器件方面的應(yīng)用。同時(shí),后續(xù)h-BN的表征及應(yīng)用通常需要轉(zhuǎn)移到介質(zhì)襯底上進(jìn)行,轉(zhuǎn)移過程不可避免地會在h-BN樣品中引入雜質(zhì)和缺陷,進(jìn)而影響樣品的表征及相應(yīng)器件的性能。

因此,直接在絕緣介質(zhì)或半導(dǎo)體材料襯底上生長h-BN單晶薄膜也具有十分廣闊的應(yīng)用前景。藍(lán)寶石具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,是外延生長h-BN的首選襯底,在藍(lán)寶石襯底上外延生長h-BN單晶薄膜的方法主要有CVD、MOVPE、MBE、IBSD,以及高溫后退火等工藝,通過這些方法可以在藍(lán)寶石襯底上外延得到高質(zhì)量的h-BN單晶薄膜,還可以集成到現(xiàn)有的一些III-V族化合物半導(dǎo)體的外延生長工藝之中,為h-BN的大面積應(yīng)用奠定基礎(chǔ),但藍(lán)寶石襯底的弱催化活性導(dǎo)致其外延生長 h-BN單晶薄膜的溫度通常較高,在較低溫度下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量h-BN單晶薄膜的外延是未來的研究方向之一。此外, 石墨烯、Ge和Si等半導(dǎo)體材料襯底上生長h-BN單晶薄膜也是當(dāng)前研究的一個(gè)熱點(diǎn),以石墨烯為例,二者晶格常數(shù)失配率僅為1.7%,石墨烯襯底上可以外延得到高質(zhì)量的h-BN薄膜,為范德瓦耳斯異質(zhì)結(jié)的制備及其性能研究提供了新的方向。盡管目前人們在不同襯底上外延h-BN已經(jīng)取得了較大的進(jìn)展,但是其詳細(xì)的生長機(jī)理仍需要更多的研究,大面積h-BN的可控生長依然存在一定的困難,生長方法有待進(jìn)一步優(yōu)化。


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